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FPC／PCB 防鍍膜保護膠帶(藍)
商品簡述：
- 高脫泡性
- 不殘膠
- 耐酸鹼
- 耐高溫
- 低出物
- 貼附容易
- 適用於鍍金製程遮蔽保護
-
- 可於加工過程中針對不需鍍金的區域進行遮蔽與保護，協助提升製程便利性與產品品質。
- 採用 PVC 70μm 基材＋SILICON 25μm 膠層 結構，具備高脫泡性、不殘膠、耐酸鹼及耐高溫等特性，同時具有良好的貼附性與剝離性，貼合後不易產生問題，撕除時也較方便。
- 產品外觀為藍綠色膜材，適合應用於 FPC、PCB 鍍金製程保護、遮蔽及防鍍作業。
-
- 材質結構：
- PVC：70μm
- SILICON：25μm
- 離型紙
- 總厚度： 約 0.09～0.12mm
- 耐溫性： 50～60°C
- 抗張力： ＞5.2 KG／25mm
- 延伸率： ＞72%
- 外觀： 藍綠色表面平整
- 離型紙厚度： 0.11±0.02mm
※ 實際尺寸、包裝方式及詳細規格，請依實際出貨商品為準。
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產品敘述
- 可於加工過程中針對不需鍍金的區域進行遮蔽與保護，協助提升製程便利性與產品品質。
- 採用 PVC 70μm 基材＋SILICON 25μm 膠層 結構，具備高脫泡性、不殘膠、耐酸鹼及耐高溫等特性，同時具有良好的貼附性與剝離性，貼合後不易產生問題，撕除時也較方便。
- 產品外觀為藍綠色膜材，適合應用於 FPC、PCB 鍍金製程保護、遮蔽及防鍍作業。
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產品內容
- 材質結構：
- PVC：70μm
- SILICON：25μm
- 離型紙
- 總厚度： 約 0.09～0.12mm
- 耐溫性： 50～60°C
- 抗張力： ＞5.2 KG／25mm
- 延伸率： ＞72%
- 外觀： 藍綠色表面平整
- 離型紙厚度： 0.11±0.02mm
※ 實際尺寸、包裝方式及詳細規格，請依實際出貨商品為準。
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